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常规6层的pcb线路板制作流程是什么样的?

2021
08/30

    pcb线路板的制作目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,经济且效率比较高。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。

    常规6层的pcb线路板制作流程是什么样的?长博科技和大家分享!

    1、先做两块无孔双面的pcb线路板

    开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

    2、将两张制作好的pcb内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合

    将两张内层芯pcb板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成pcb板压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未全固化态,在7-80度温度下会液化,其中pcb线路板添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。

    3、常规双面板制作

    钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油,文字)-pcb板表面涂覆(喷锡,沉金等)-成形(铣切成形),完成!

    以上就是关于常规6层的pcb线路板制作流程的具体要求和内容,长博科技多年来深耕pcb行业,欢迎咨询!

长博科技pcb线路板制作流程

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